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            回流焊技術(shù)資料

            錫膏回流焊接變化過(guò)程

            發(fā)布時(shí)間:2024-06-17  新聞來(lái)源:

            錫膏回流焊接過(guò)程是一個(gè)復雜而精確的熱處理過(guò)程,用于將電子元件焊接到印刷電路板(PCB)上。以下是錫膏回流焊接過(guò)程中五個(gè)主要變化階段的詳細解釋?zhuān)?/span>

            回流焊機


            一、溶劑蒸發(fā)階段

            1、現象:在回流焊的初始階段,錫膏中的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)。這個(gè)過(guò)程是去除錫膏中的揮發(fā)性成分,以便為后續的焊接階段做好準備。

            2、要求:此階段的溫度上升必須緩慢且均勻,以避免溶劑沸騰和飛濺,形成小錫珠。同時(shí),也要防止快速的溫度變化對敏感元件造成內部應力損傷。

            二、助焊劑活躍階段

            1、現象:隨著(zhù)溫度的上升,錫膏中的助焊劑開(kāi)始活躍,進(jìn)行化學(xué)清洗。無(wú)論是水溶性助焊劑還是免洗型助焊劑,都會(huì )在這個(gè)階段去除金屬氧化物和污染物,為焊接提供良好的冶金環(huán)境。

            2、要求:助焊劑在這個(gè)階段必須有效地進(jìn)行清洗,以確保焊接界面的清潔和可靠。

            三、焊錫顆粒熔化階段

            1、現象:隨著(zhù)溫度的繼續上升,錫膏中的焊錫顆粒開(kāi)始熔化,形成液態(tài)錫。這個(gè)過(guò)程中,液態(tài)錫會(huì )在金屬表面進(jìn)行潤濕和擴散,形成初步的焊接點(diǎn)。

            2、要求:這個(gè)階段的溫度和時(shí)間控制非常重要,以確保焊錫顆粒完全熔化并形成良好的潤濕和擴散。

            四、焊點(diǎn)形成階段

            1、現象:在焊錫顆粒完全熔化后,液態(tài)錫會(huì )在元件引腳和PCB焊盤(pán)之間形成焊點(diǎn)。這個(gè)過(guò)程受到表面張力的影響,如果引腳和焊盤(pán)之間的間隙過(guò)大,可能會(huì )導致引腳和焊盤(pán)分離,形成開(kāi)路。

            2、要求:此階段需要精確控制溫度和時(shí)間,以確保焊點(diǎn)形成的完整性和可靠性。

            五、冷卻凝固階段

            1、現象:在焊點(diǎn)形成后,錫膏開(kāi)始冷卻并凝固,形成堅固的焊點(diǎn)。這個(gè)過(guò)程會(huì )釋放焊接過(guò)程中的殘余應力,并固化焊點(diǎn)結構。

            2、要求:冷卻過(guò)程需要均勻且適當,以避免因快速冷卻引起的元件內部應力。同時(shí),也要確保焊點(diǎn)在冷卻過(guò)程中不會(huì )受到外界因素的干擾或破壞。

            總的來(lái)說(shuō),錫膏回流焊接過(guò)程是一個(gè)需要精確控制溫度和時(shí)間的過(guò)程,以確保焊接的可靠性和質(zhì)量。在這個(gè)過(guò)程中,每個(gè)階段都有其特定的現象和要求,需要仔細操作和監控。

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